Industry News|2022-03-22| admin
FPC烘烤的主要目的是去除水分和水分，去除工控FPC中或從外界吸收的水分，因為工控FPC本身使用的一些材料很容易形成水分子。
此外，F(xiàn)PC生產(chǎn)放置一段時間后，也有機(jī)會吸收環(huán)境中的水分，而水是工控FPC爆炸板或分層的主要兇手之一。
因為當(dāng)FPC放置在溫度超過100℃的環(huán)境中，如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊時，水會變成水蒸氣，然后迅速膨脹其體積。
工控FPC加熱速度越快，水蒸氣膨脹越快；溫度越高，水蒸氣體積越大；當(dāng)水蒸氣不能立即從FPC中逃逸時，很有機(jī)會支撐工控FPC。
特別是FPC的Z方向是脆弱的，有時FPC層之間的導(dǎo)通孔（via）可能被切斷，有時可能導(dǎo)致FPC層之間的分離，甚至工控FPC外觀也可以看到氣泡、膨脹、板爆裂等現(xiàn)象；
有時，即使工控FPC的外觀看不到上述現(xiàn)象，它實(shí)際上也受到了內(nèi)部傷害。隨著時間的推移，它會導(dǎo)致電氣產(chǎn)品功能不穩(wěn)定，或CAF等問題，終導(dǎo)致產(chǎn)品故障。
工控FPC爆板的真正原因分析及預(yù)防對策。
FPC烘烤程序?qū)嶋H上相當(dāng)麻煩，烘焙必須拆除原包裝才能放入烤箱，然后在100℃以上烘烤，但溫度不能太高，以免烘烤過程中水蒸氣過度膨脹，但FPC爆炸。
一般來說，F(xiàn)PC烘烤的溫度大多設(shè)定在120±5℃，以確保水和氣體真的可以從FPC體內(nèi)消除，然后在SMT線上打板，在回焊爐上焊接。
烘烤時間因FPC的厚度和尺寸而異，對于較薄或較大的FPC，烘烤后必須用重物壓板，以減少或避免工控FPC在烘烤后冷卻過程中因應(yīng)力釋放而彎曲變形的悲劇。
因為一旦工控FPC變形彎曲，在SMT印刷錫膏時會出現(xiàn)偏移或厚度不均勻的問題，會導(dǎo)致大量焊接短路或空焊。
Follow us
